FPC覆盖膜贴合工序_FPC阻焊工序

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FPC覆盖膜贴合工序

FPC贴合工序


FPC贴合工序是将覆盖膜与基材，基材与基材进行初步的复合而准确定位固定，以利于后工序热压。包封也就是覆盖膜，它是柔性电路板的阻焊层，FPC贴合工序的员工要认真核对工程图纸及偏位、漏贴、贴反、贴重、辅料不良等不良现象。生产所有产品必须做首件确认，确认是必须核对图纸，完成合格后方可批量生产。 量产过程中要做好自检，检查包封来料是否有漏冲、划伤、冲偏、冲坏等，自检柔性电路板是否氧化、皱着、色差有异常要及时的反馈。

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