多层FPC-多层柔性电路板打样批量加工厂家

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多层柔性电路板

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多层柔性电路板最常见的结构是为双面基材加单面基材或者双面基材加双面基材制作而成,在各层铜面制作线路,通过钻孔、电镀形成金属化孔,在不同层间形成导电通路,最后压合在一起覆膜而制成多层FPC。多层FPC在更高可靠性,更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。多层FPC的正常板厚是0.2MM-0.3MM,当然也可以做到更厚,多层FPC加工通常采用的是无胶材料制作,多层FPC板在加工流程上与双面FPC的主要差异在线路加工部分,多层FPC的常规叠构为双面基材+纯胶+单面基材,双面基材+纯胶+双面基材,或者是单面基材+纯胶+单面基材+纯胶+单面基材。

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