FPC软板盐雾试验处理方法以及工艺？

随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制电路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，FPC的需求也达到了一个新的高度，在出厂之前会经过层层试验，下面FPC软板厂小编来详细的说一说盐雾试验处理方法以及工艺？

盐雾试验是一种主要利用盐雾试验设备所创造的人工模拟盐雾环境条件来考核产品或金属材料耐腐蚀性能的环境试验，此试验目的针对LCM液晶模组来说，仅为了考核金属材料的耐盐雾腐蚀质量。目前行业实验标准：将FPC样品在35℃的密闭环境中，湿度>85%，PH值在6.5～7.2范围内，用5%±1%的Nacl溶液连续48h喷雾。判定标准：试验后恢复4小时后测试，电性能测试需OK；热压区不能有进液，走线腐蚀等现象。

FPC柔性线路板必须增加金面封孔制程才能通过24H或48H以上的盐雾测试。金面封孔原理是利用螯合剂和表面成膜剂等功能物质清洁镀层，钝化活性结晶，形成保护膜减缓镀层受到外界环境的腐蚀。在电镍金后封孔保护的必要性：

1. 未经封孔保护的镍金板，存放越久焊锡性越差

在焊接时，金镀层与锡膏快速共熔，润湿铺展在镍底镀层上。锡、镍进一步反应生成锡-镍界面合金层(IMC)，则焊接完成。由于镀层微孔的存在，导致镍底镀层极易被氧化。当镍面钝化生成氧化物层时，表面张力迅速降低，远小于熔融的焊膏的表面张力，此时熔融的焊膏不能在镍表面润湿，即表现为“拒锡”。

2. 未经封孔保护的镍金板不能通过48小时盐雾测试

由于工艺水平所限，镍金板的镀层不可避免地存在微孔，导致镍裸露及微孔里面电/化学镀药水等杂质的残留。盐雾测试时，这些微孔为盐雾腐蚀提供微电池场所，微孔越多，微电池腐蚀场所越多。