电路板制程能力

项目点	批量	样品
产品类型	单双面板、分层板、多层板、软硬结合板	单双面板、分层板、高密度多层板、软硬结合板
层数	1-6层FPC软性线路板、2-10层软硬结合板	1-8层FPC软性电路板、2-14层软硬结合板
完成板尺寸（最大）	250*1200mm	250*3600mm
板厚度	0.065mm-0.6mm	0.065mm-0.6mm
线宽/间距（最小）	0.05mm/0.05mm(1/3OZ铜箔)	0.045mm/0.045mm(1/3OZ铜箔)
成品厚度公差	±0.05mm	±0.05mm
绝缘层厚度	12.5um-50um	12.5um或＞50um
PTH孔孔壁铜厚度	≥0.01mm	≥0.01mm
补强	FR4/PI/PET/SUS/PSA	FR4/PI/PET/SUS/PSA
最小钻孔孔径	镭射钻孔：0.1mm、数控钻孔：0.15mm	镭射钻孔：0.1mm、数控钻孔：0.15mm
半圆孔最小孔径	φ=0.3mm	φ=0.3mm
孔径公差（镀通孔）	±0.075mm	±0.075mm
钻孔孔径公差（非度通孔）	±0.05mm	±0.05mm
孔位公差（与CAD相比）	±0.1mm	±0.1mm
冲孔孔径公差	±0.05mm	±0.05mm
冲外形公差（激光切割）	±0.05mm	±0.05mm
冲外形公差（慢走丝钢模）	±0.05mm	±0.05mm
冲外形公差（快走丝钢模）	±0.1mm	±0.1mm
沉金	金厚/AU:0.025-0.125um 镍厚/Ni:1-4um	金厚/AU:0.025-0.125um 镍厚/Ni:1-4um
电镍金	金厚/AU:0.025-0.125um 镍厚/Ni:1-5um	金厚/AU:0.025-0.125um 镍厚/Ni:1-5um
沉锡	Sn:0.025-0.125um	Sn:0.025-0.125um
抗氧化/OSP	0.1-0.5um	0.1-0.5um
沉银	≥0.15um	≥0.15um
热固白油套公差	±0.2mm	±0.2mm
光绿油桥最小宽度	0.125mm	0.125mm
热固白油桥最小宽度	0.4mm	0.4mm
成品阻抗控制	±100%	±100%
成品通断路测试	±100%	±100%
成品热冲击测试	260±5℃/10S/3T/无分层/起泡	260±5℃/10S/3T/无分层/起泡
成品可焊性测试	245±5℃/3-5S/半湿润≤3%	245±5℃/3-5S/半湿润≤3%
成品抗剥离强度	≥0.8kg/cm	≥0.8kg/cm
成品离子污染测试	≤3ug/inch²	≤3ug/inch²
成品老化性	（72H、70℃）	（72H、70℃）
产品标准（可选）	厂标；GB；IPC-650；IPC-6012；IPC-6013Ⅱ级；IPC-6013Ⅲ级；军标；其他	厂标；GB；IPC-650；IPC-6012；IPC-6013Ⅱ级；IPC-6013Ⅲ级；军标；其他
产品环保认证	ROHS认证；SGS 6项测试报告；REACH 38项测试报告；其他	ROHS认证；SGS 6项测试报告；REACH 38项测试报告；其他