电路板制程能力-FPC柔性电路板工艺制造参数

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电路板制程能力

项目点批量样品
产品类型单双面板、分层板、多层板、软硬结合板单双面板、分层板、高密度多层板、软硬结合板
层数1-6层FPC软性线路板、2-10层软硬结合板1-8层FPC软性电路板、2-14层软硬结合板
完成板尺寸(最大)250*1200mm250*3600mm
板厚度0.065mm-0.6mm0.065mm-0.6mm
线宽/间距(最小)0.05mm/0.05mm(1/3OZ铜箔)0.045mm/0.045mm(1/3OZ铜箔)
成品厚度公差±0.05mm±0.05mm
绝缘层厚度12.5um-50um12.5um或>50um
PTH孔孔壁铜厚度0.01mm0.01mm
补强FR4/PI/PET/SUS/PSAFR4/PI/PET/SUS/PSA
最小钻孔孔径镭射钻孔:0.1mm、数控钻孔:0.15mm镭射钻孔:0.1mm、数控钻孔:0.15mm
半圆孔最小孔径φ=0.3mmφ=0.3mm
孔径公差(镀通孔)±0.075mm±0.075mm
钻孔孔径公差(非度通孔)±0.05mm±0.05mm
孔位公差(与CAD相比)±0.1mm±0.1mm
冲孔孔径公差±0.05mm±0.05mm
冲外形公差(激光切割)±0.05mm±0.05mm
冲外形公差(慢走丝钢模)±0.05mm±0.05mm
冲外形公差(快走丝钢模)±0.1mm±0.1mm
沉金金厚/AU:0.025-0.125um     镍厚/Ni:1-4um金厚/AU:0.025-0.125um     镍厚/Ni:1-4um
电镍金金厚/AU:0.025-0.125um     镍厚/Ni:1-5um金厚/AU:0.025-0.125um     镍厚/Ni:1-5um
沉锡Sn:0.025-0.125umSn:0.025-0.125um
抗氧化/OSP0.1-0.5um0.1-0.5um
沉银0.15um0.15um
热固白油套公差±0.2mm±0.2mm
光绿油桥最小宽度0.125mm0.125mm
热固白油桥最小宽度0.4mm0.4mm
成品阻抗控制±100%±100%
成品通断路测试±100%±100%
成品热冲击测试260±5℃/10S/3T/无分层/起泡260±5℃/10S/3T/无分层/起泡
成品可焊性测试245±5℃/3-5S/半湿润3%245±5℃/3-5S/半湿润3%
成品抗剥离强度0.8kg/cm0.8kg/cm
成品离子污染测试3ug/inch²3ug/inch²
成品老化性(72H、70℃)(72H、70℃)
产品标准(可选)厂标;GB;IPC-650;IPC-6012;IPC-6013Ⅱ级;IPC-6013Ⅲ级;军标;其他厂标;GB;IPC-650;IPC-6012;IPC-6013Ⅱ级;IPC-6013Ⅲ级;军标;其他
产品环保认证ROHS认证;SGS 6项测试报告;REACH 38项测试报告;其他ROHS认证;SGS 6项测试报告;REACH 38项测试报告;其他


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