单面板是FPC柔性电路板结构中最简单的应用,单面FPC只具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘PI基材面上的导电图形层为压延铜箔或者电解铜箔。绝缘基材可以是PI聚酰亚胺,聚对苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。加工单面FPC的基材分有单面有胶材料和无胶材料,铜箔有压延和电解两种材料选择,单面FPC加工的厚度最薄是0.05MM-0.07MM,正常板厚是0.1MM-0.13MM,最厚是0.16MM。单面FPC加工流程:开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货。
FPC打样就是指柔性电路板在批量生产前的试产,通常是指电子产品在工程师FPC layout设计完成之后发送给FPC厂家加工成实物板的过程。