多层FPC-多层柔性电路板打样批量加工厂家

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多层柔性电路板

多层柔性电路板

多层柔性电路板最常见的结构是为双面基材加单面基材或者双面基材加双面基材制作而成，在各层铜面制作线路，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路，最后压合在一起覆膜而制成多层FPC。多层FPC在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。多层FPC的正常板厚是0.2MM-0.3MM，当然也可以做到更厚，多层FPC加工通常采用的是无胶材料制作，多层FPC板在加工流程上与双面FPC的主要差异在线路加工部分，多层FPC的常规叠构为双面基材+纯胶+单面基材，双面基材+纯胶+双面基材，或者是单面基材+纯胶+单面基材+纯胶+单面基材。

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1. 多层柔性电路板产品列表

2. 多层柔性电路板加工须知

3. 多层柔性电路板技术百科

多层柔性电路板产品列表

3层FPC半孔板
3层FPC半孔板
4层FPC阻抗板
4层FPC阻抗板
多层FPC异形板
多层FPC异形板

多层柔性电路板加工须知

  • FPC打样加工需要提供什么文件？

    • FPC打样加工是指电子产品工程师将电路图设计完成之后发送给FPC厂家加工成FPC板用来测试电子产品性能的过程。而FPC打样的生产数量一般都是比较少，主要是工程师在产品设计未完成确认和测试之前的验证阶段 ...

  • FPC打样的注意事项有哪些？

    • FPC打样就是指柔性电路板在批量生产前的试产，通常是指电子产品在工程师FPC layout设计完成之后发送给FPC厂家加工成实物板的过程。

  • FPC打样加工常见的3种表面处理方式？

    • 随着电子产品的不断更新，柔性电路板也越来越受大多数工程师的喜欢，FPC加工的表面工艺也越来越多种多样。我们在加工柔性电路板的时候，常会采用很多种表面处理工艺，采用的表面处理工艺大部分是OSP或者沉金比 ...

多层柔性电路板技术百科

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