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沉金柔性电路板

沉金柔性电路板

沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。柔性电路板为什么要做沉金工艺，这是因为FPC软板的线路和主要是铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了柔性电路板的性能。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。沉金工艺通常金的厚度为1-3迈，对于没有特别说明的沉金FPC，我司的默认沉金工艺是做1迈，柔性电路板的表面处理工艺大多采用沉金这种表面处理方式，这是因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。

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单面FPC沉金板
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8层沉金软硬结合板
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