沉金FPC-化金柔性电路板打样批量加工厂家

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沉金柔性电路板

沉金柔性电路板

沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。柔性电路板为什么要做沉金工艺,这是因为FPC软板的线路和主要是铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良,降低了柔性电路板的性能。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层很平整,可焊性非常好。沉金工艺通常金的厚度为1-3迈,对于没有特别说明的沉金FPC,我司的默认沉金工艺是做1迈,柔性电路板的表面处理工艺大多采用沉金这种表面处理方式,这是因为金的导电性强,抗氧化性好,使用寿命长。

沉金柔性电路板产品列表

沉金柔性电路板加工须知

  • FPC打样的注意事项有哪些?
  • FPC打样就是指柔性电路板在批量生产前的试产,通常是指电子产品在工程师FPC layout设计完成之后发送给FPC厂家加工成实物板的过程。

沉金柔性电路板技术百科

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