双面柔性电路板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形，增加了单位面积的布线密度。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。双面FPC最薄可以加工0.08MM-0.1MM的厚度，正常板厚是0.12MM-0.23MM，最厚可以加工0.3MM的厚度。双面FPC生产流程：开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货。
FPC打样加工是指电子产品工程师将电路图设计完成之后发送给FPC厂家加工成FPC板用来测试电子产品性能的过程。而FPC打样的生产数量一般都是比较少，主要是工程师在产品设计未完成确认和测试之前的验证阶段 ...
随着电子产品的不断更新，柔性电路板也越来越受大多数工程师的喜欢，FPC加工的表面工艺也越来越多种多样。我们在加工柔性电路板的时候，常会采用很多种表面处理工艺，采用的表面处理工艺大部分是OSP或者沉金比 ...
FPC打样就是指柔性电路板在批量生产前的试产，通常是指电子产品在工程师FPC layout设计完成之后发送给FPC厂家加工成实物板的过程。
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