HDI即高密度互连电路板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或2次以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进的技术。HDI柔性电路板有HDI FPC板和HDI软硬结合板，HDI FPC板通常是3层以上柔性电路板，目前我司可以加工一阶HDI软板，HDI软板的盲孔只能做电镀塞孔。HDI软硬结合板可以加工三阶HDI软硬结合板，塞孔工艺可以做树脂塞孔和电镀塞孔， 软板最小钻孔可以做0.075MM（激光钻孔），最小焊盘可以做0.25MM。
FPC打样就是指柔性电路板在批量生产前的试产，通常是指电子产品在工程师FPC layout设计完成之后发送给FPC厂家加工成实物板的过程。
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