盲埋孔FPC-HDI软硬结合板打样批量加工厂家

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盲孔埋孔电路板

盲孔埋孔电路板

HDI即高密度互连电路板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板,HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或2次以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进的技术。HDI柔性电路板有HDI FPC板和HDI软硬结合板,HDI FPC板通常是3层以上柔性电路板,目前我司可以加工一阶HDI软板,HDI软板的盲孔只能做电镀塞孔。HDI软硬结合板可以加工三阶HDI软硬结合板,塞孔工艺可以做树脂塞孔和电镀塞孔, 软板最小钻孔可以做0.075MM(激光钻孔),最小焊盘可以做0.25MM。

盲孔埋孔电路板加工须知

  • FPC打样的注意事项有哪些?
  • FPC打样就是指柔性电路板在批量生产前的试产,通常是指电子产品在工程师FPC layout设计完成之后发送给FPC厂家加工成实物板的过程。

盲孔埋孔电路板技术百科

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