FPC打样加工常见的3种表面处理方式？

随着电子产品的不断更新，柔性电路板也越来越受大多数工程师的喜欢，FPC加工的表面工艺也越来越多种多样。我们在加工柔性电路板的时候，常会采用很多种表面处理工艺，采用的表面处理工艺大部分是OSP或者沉金比较多，柔性电路板采用沉金工艺比较多，所以FPC打样时采用的表面处理方式有所差异，各表面处理方法均有其独特的特点，以OSP为例，它的制程极其简单，成本较低。当然使用最多的表面处理工艺还是沉金，今天我们来介绍下FPC打样加工的几种常见表面处理方式。

1. OSP

OSP即防氧化工艺。也是一种化学方法，可在一定环境下避免或减慢焊盘的氧化，是柔性电路板表面处理工艺中除沉金外用得最多的工艺。通常流程为脱脂-微蚀-酸洗-纯水洗刷-有机涂覆-洗刷，过程管制相对其余表明处理工艺较为简易，通常像FPC灯条板采用OSP防氧化工艺，因为OSP防氧化工艺的成本比较低。

2. 沉金

沉金又称化金，沉金使用的是软金，即通过化学方法使基材表面的铜与金发生化学反应，另二者容为一体，其优点在于能使焊接效果更坚固，色泽艳丽明亮，缺点在于生产难度较大，因生产时会发生化学反应，会产生相关气体，处理不当，会产生有毒气体，对生产环境造成一定的破坏。通常流程为脱酸洗干净-微蚀-预浸-活化-化学镀镍-化学浸金，其过程中有6个化学槽，触及到近百种化学品，过程对照复杂。采用沉金工艺的柔性电路板就比较多了，柔性电路板大部分表面处理工艺都是沉金工艺。

3. 镀金

镀金也就是电金，镀金使用的是硬金，镀金即是在基材表面喷镀一层金，因没有有铜化学结合，因此表面金含量比沉金高，金色较亮，但焊接效果不如沉金。采用镀金的柔性电路板比较少，镀金工艺通常应用在有插拔金手指的FPC板，FPC金手指板通常使用硬金，金厚耐插拔，因为金手指要经常插拔，镀金在使用中能有效的抗摩擦和破损，防止氧化层产生，保证金手指与接触部位的良好导通性。