3层FPC半孔板

3层FPC半孔板产品描述

该3层FPC半孔板使用双面无胶材料+单面无胶材料制作，包封采用的27.UM黑色覆盖膜，表面处理沉金2迈，产品应用在消费类静电手环上面，领智电路是一家专业提供FPC软板制作，FPC软板加工及FPC软板打样等相关服务的生产厂家。

3层FPC半孔板工艺参数

该3层FPC半孔板是3层结构设计，成品厚度0.2MM，材料采用双面无胶电解铜+单面无胶电解铜，铜厚1/3 OZ，表面处理沉金2迈，最小线宽/线距是0.1MM/0.1MM，最小钻孔0.15MM，钢片补强总厚度0.4MM。

3层FPC半孔板叠层结构

3层FPC半孔板制作流程

开料→烘烤→内层线路蚀刻→AOI扫描→组合→压合→钻孔→沉铜板电→外层线路蚀刻(碱性蚀刻)→AOI扫描→贴覆盖膜→电性测试→沉金→丝印文字→烘烤→贴钢片→压合→成型→FQC→包装

3层FPC半孔板加工价格

由于3层FPC半孔板加工工艺比较复杂，因此该3层FPC半孔板的加工价格需要根据Gerber文件或者PCB文件进行价格评估，图片只是个参考。3层FPC半孔板的样品价格需要根据资料和数量报价，该FPC半孔板是3层结构设计，批量加工价格差不多是1800元每个平方，特殊工艺和辅料需要另外评估。

3层FPC半孔板生产周期

该3层FPC半孔板打板的生产周期是EQ确认后的7个工作日，批量生产周期需要根据数量评估。多层FPC打样交期可以加急，加急交期是EQ确认后4-5个工作日左右，不过需要收加急费。

3层FPC半孔板应用领域

这款3层FPC半孔板主要应用在静电手环设备上面，智能可穿戴设备中智能手表、TWS耳机市场增量明显，FPC柔性线路板厚度薄、重量轻、弯曲性好，还能适应多种形态的智能可穿戴式设备，在这一领域中有着较大的发展空间。

3层FPC半孔板打样须知

3层FPC半孔板打样批量报价需要提供Gerber文件或者PCB文件以及工艺要求和数量到我司评估报价，正式下单后工程会做EQ确认资料给贵司确认。对于没有资料只有样品的需要提供样品到我司评估报价，我司会对样品先进行抄板，然后在根据抄板资料进行打样。