镀金工艺是通过电镀的方式,使金粒子附着到柔性电路板上,所有也叫电金,镀金工艺多用于有接插手指的FPC板上,因其附着力强,硬度高,耐磨,抗氧化性好。镀金需要在FPC板贴覆盖膜之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是FPC板子,一个是缸槽,如果FPC板贴完覆盖膜,就不能导电了,也就不能镀上金。镀金之前需要先镀一层镍,然后再镀一层金,金属层为铜镍金,因为镍有磁性,对屏蔽电磁有作用。镀金工艺理论上对于金的厚度没有限制,我司镀金FPC做的最多的金厚是4-8迈,当然金厚越厚,价格越高。通常FPC柔性电路板采用镀金工艺的情况还是比较少的,也只有那种需要经常插拔的FPC排线金手指需要使用镀金工艺。