FPC柔性电路板加工中主要用到原材料有哪些？

随着电子产品向着短、小、轻、薄发展，FPC柔性电路板的需求量在逐步上升，有很多朋友不知道FPC柔性电路板加工需要用到哪些原材料。FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，FPC柔性线路板生产分为三类，分别是单面FPC、双面FPC、多层FPC。FPC柔性线路板的主要原材料有以下几种，分别是基材、覆盖膜、补强、其它辅助材料。

1、基材

有胶基材主要有三部分组成，分别是铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。

2、覆盖膜

覆盖膜主要有三部分组成，分别是离型纸、胶、和PI，最终保留在产品上只有胶和PI两部分，离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用(其作用保护胶上有异物)。

3、补强

补强材料为FPC柔性线路板特定使用材料，在产品某特定部位使用，以增加支撑强度，弥补FPC柔性线路板较软的特点，常用补强材料有FR4、钢片和PI。FR4补强主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶组成，同PCB所用FR4材料相同，钢片补强组成成分为钢材，具有较强的硬度及支撑强度，PI补强同覆盖膜相同，有PI、胶和离型纸三部分组成，只是其PI层更厚，从2MIL到9MIL均可配比生产。

4、其他辅材

纯胶此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成，主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板，起到粘合作用。电磁保护膜粘贴于板面起屏蔽作用。纯铜箔只有铜箔组成，主要用于镂空板生产。