软硬结合板打样的注意问题有哪些_软硬结合板打样

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软硬结合板打样的注意问题有哪些?

随着电子行业的不断更新换代,软硬结合板在电子行业的应用越来越多,能够加工软硬结合板的厂家也越来越多,现在客户在进行软硬结合板打样时,往往对厂家的交期、处理复杂样板的能力,以及产品质量等提出较高的要求,但是由于每个厂家的实力和设备良莠不齐,导致软硬结合板的质量和价格问题也有所不同。那么,通常情况下在软硬结合板打样的过程需要注意的问题有哪些呢?今天领智电路小编就带大家了解一下吧!

软硬结合板打样的注意问题有哪些?

1、要注意打样数量

软硬结合板在大规模量产之前往往需要制作一批软硬结合板样板来进行测试,而这一部分其实也占据了企业的一定成本,特别是企业体量较大、生产的软硬结合板类型较多时,那么软硬结合板打样和测试成本也是极为可观的。从这个角度来看,企业在软硬结合板打样过程中应注意打样的数量。


2、要确认器件封装

在电路板上焊接上有特定作用的芯片并用屏蔽罩封装,是电路板制作工艺中的一道工序。在软硬结合板打样的过程中,委托方应该十分注意封装时内部的芯片、电子元器件是否有错焊,以此确保软硬结合板打样的质量,进而才能够正常的验证功能和后续的进一步规模化生产。


3、要做全面的电气检查

在软硬结合板打样后企业应进行全面的电气检查,确保排查软硬结合板板的每一项功能、每一个细节,这是软硬结合板打样的意义所在,也是后续软硬结合板板能否大规模投入量产并确保极低不良率的保障所在。要做全面的电气检查,建议委托方和打样方合作开展排查才是更为严谨的测试方法。


当然,还有一些信号完整性布局等需要双方共同注意和解决,但是总体来说软硬结合板打样需要注意的问题大致就上述的几项。虽然市场中对软硬结合板打样是什么意思也诸多疑问,但作为业内人士,把上述的几个问题做好全面的排查和检测,是确保软硬结合板样板品质并转化为后续大规模生产的基础所在,对于软硬结合板打样一定要充分严肃对待。

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