FPC贴合工序是将覆盖膜与基材，基材与基材进行初步的复合而准确定位固定，以利于后工序热压。包封也就是覆盖膜，它是柔性电路板的阻焊层，FPC贴合工序的员工要认真核对工程图纸及偏位、漏贴、贴反、贴重、辅料不良等不良现象。生产所有产品必须做首件确认，确认是必须核对图纸，完成合格后方可批量生产。 量产过程中要做好自检，检查包封来料是否有漏冲、划伤、冲偏、冲坏等，自检柔性电路板是否氧化、皱着、色差有异常要及时的反馈。
2019-2024 领智电路（深圳）有限公司 版权所有 网站备案： 粤ICP备19074432号
领智电路（深圳）有限公司专业提供软性线路板打板、多层FPC和软硬结合板加工，我们柔性电路板价格便宜实惠，是一站式打样批量加工FPC厂家
地址：深圳市宝安区沙井街道衙边社区衙边学子围巨基工业园D栋三楼 联系电话：方生 13430681649 / 吴生 13828799508
地址：深圳市宝安区沙井街道衙边社区衙边学子围巨基工业园D栋三楼
联系电话：方生 13430681649 / 吴生 13828799508
企业邮箱：sales@lzdlpcb.com / linz@lzdlpcb.com 业务QQ：569312667 / 1065517838
QQ咨询