FPC显影蚀刻线

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FPC显影蚀刻线-显影原理是利用干膜中未曝光成分与弱碱发生反应而溶解的原理；通常显影蚀刻液主要成分为：碳酸钠或碳酸钾，浓度1%左右；干膜显影点通常控制在40-60%，一般显影点调整好了，显影很少会出问题的。流程是压膜-曝光-显影-蚀刻-退膜，线路就出来了 。曝光时为了让干膜聚合，显影是将没有通过曝光聚合的干膜去除，裸露出低铜。

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