双面FPC及多层FPC的加工都需要钻孔，钻孔的主要目的是使双面FPC及多层FPC的线路导通，大中小批量FPC和FPC打样主要还是采用数控钻铣加工，对于0.1MM以下的孔就需要用到激光钻孔。FPC钻孔工序需要先将柔性电路板用垫板，通常都是电木板包好，像甲板一样给他夹起来，用铆钉机把夹起来的板子彻底固定住，不让柔性电路板在电木板内移动，放入钻孔机，使用胶带粘住，依照图纸也就是钻孔的大小，选择刀头尺寸，装入钻孔机，也就是NC机器进行钻孔作业。
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