FPC排线的金手指为什么要加PI补强？

补强是大多数软性电路板设计中的重要元素，因此需要在设计中进行设计并在数据集中完整记录，以确保成品柔性电路板部件的形状配合和功能。一些设计可能具有复杂的加强件要求，这可能会影响柔性电路的可制造性，并可能增加组件组装过程的复杂性。对于这些设计，我们建议我们的客户咨询工程团队，以确保柔性电路板可制造并满足您的要求。

几天前，我收到我们客户的软硬结合板询价，要求在金手指区域添加FR4补强，以满足总厚度0.3毫米。附上图片如下，软硬结合板的金手指区域添加补强的Gerber文件图片。

你知道金手指区域不能加FR4补强吗？由于FR4补强太硬，因此对 ZIP（零插入力）的金手指连接器不利。因为FR4补强公差比PI补强大，如果补强厚度有点大或小。很容易导致金手指接触不好，可能是因为太松而掉出来。或者因为太厚而无法插入连接器。

一般情况下，金手指区域我们一般使用0.2mm,0.3mm,0.5mm(FPC+PI补强)。附上一张我们的FPC+PI补强的金手指图片供您参考，请检查。你有类似的设计吗？它是2层红油柔性PCB。1/2oz铜，1mil PI，红色阻焊层代替覆盖层，板厚0.14mm，沉金2迈，最小镀铜25um，白色丝印，底部有3M467胶带。在金手指区域添加PI补强以达到0.3mm的总厚度。

顺便问一下，您在采购用于匹配FPC金手指的连接器时是否遇到任何麻烦？如果是，请随时与我们联系。我们可以根据您的 Gerber文件为您建议正确的连接器零件号。如果您想了解更多详情，请随时通过电子邮件 sales@lzdlpcb.com与我们联系。