FPC柔性电路板屏蔽EMI和RF干扰的方法？

电磁干扰 (EMI) 是由电源产生的干扰，它通过电磁感应、静电耦合或传导影响电路。EMI会显着降低电路板的性能，甚至使其无法正常工作。在高频下，互连往往充当天线并发射辐射。这些EMI辐射会干扰附近存在的其他组件并影响电路板的性能。因此，测量和控制电磁辐射非常重要。EMI和RF屏蔽是一种用于防止来自外部信号的电磁和射频干扰的方法。它还可以抑制高频信号泄漏并干扰周围电路。这是通过使用金属屏障来吸收通过空气传输的电磁干扰来实现的。屏蔽效应基于法拉第笼中使用的原理，即金属屏蔽完全包围敏感或传输电子设备。 

FPC柔性电路板与任何其他电气互连一样，容易受到电磁 (EMI) 和射频 (RF) 干扰。EMI和RF干扰的负面影响范围从错误率增加到数据完全丢失。在考虑对FPC柔性电路板进行EMI屏蔽时，您会遇到各种设计挑战。所有屏蔽方法都会在一定程度上增加FPC柔性电路板的厚度和成本。最常见的困难是导致违反弯曲标准的厚度增加。这引起了人们对机械故障和可靠性的担忧。额外的费用可能很大。除此之外，设计的层数可以增加。

在为FPC柔性电路板选择EMI屏蔽类型时，有必要考虑弯曲要求和可控阻抗。每种屏蔽方法都会影响FPC柔性电路板的总厚度。由于最小弯曲能力是厚度的函数，它将限制或降低FPC柔性电路板的可弯曲性。作为设计和材料选择过程的一部分，必须精确确定和评估屏蔽设计的最小弯曲半径和弯曲类型要求。EMI和RF屏蔽方法进一步受到柔性电路板中受控阻抗信号要求的限制。屏蔽必须具有同时满足EMI和参考平面标准的电气特性，以获得适当的调节阻抗值。并非所有屏蔽技术都满足这两个要求。

FPC柔性电路板中使用的三种类型的EMI和RF屏蔽是什么？为了解决FPC柔性电路板中的这种干扰问题，使用铜层、银墨水和专用屏蔽膜进行EMI屏蔽。铜层在这种结构中，作为实心或交叉影线平面的铜层通过缝合通孔连接到地。信号层夹在屏蔽层之间。这种屏蔽解决方案也用于PCB设计。实心铜层提供更高程度的屏蔽。如果要在不妨碍电路板柔韧性的情况下进行屏蔽，则使用交叉阴影层。 

银墨屏蔽层是一个经典的选择。与铜层相比，银墨水具有更大的灵活性和更低的成本。虽然墨水比铜更灵活，但它仍然需要额外的覆盖层来包裹和保存银墨水。这种类型的屏蔽比铜层屏蔽更薄、更便宜。银墨屏蔽柔性电路仅比非屏蔽变体厚75%。银墨水在主覆盖层中采用选定的穿孔。这些穿孔暴露接地层并允许电气互连。银墨流入这些孔中并在屏蔽层和接地/信号层之间建立连接。

电磁屏蔽膜是最常见的选择。它们适用于动态弯曲应用，并允许使用尽可能小的结构。屏蔽膜非常有效，可用于各种敏感应用。在该结构中，导电粘合剂、金属沉积层和外部绝缘层被层压在一起。然后使用热量和压力将其粘合到覆盖层的表面上。接地电路使用与银墨水相同的方式连接。导电胶可以通过覆盖层中的选择性孔进行粘合和电连接。厚度影响是三种方法中最小的。双面屏蔽膜的厚度仅为非屏蔽膜的15-20%。