如何降低FPC和软硬结合板的总体成本？

成本优化是设计FPC和软硬结合板时的主要目标之一。柔性电路板的主要成本驱动因素包括板材料、层数、有效的面板利用率、补强类型和表面处理。在FPC和软硬结合板设计的初始阶段应考虑成本优化，确定最便宜的柔性 电路板成本驱动因素需要准确的设计解决方案和清晰的工程策略。了解使用特定材料的利弊、钻孔技术、补强类型、走线宽度和间距等有助于防止未来的生产失败。提前规划并与您的FPC厂家进行一致讨论将帮助您优化时间和成本。

1. 保持尽可能少的层数

随着设计层数的减少，所需的原材料层数也随之减少。限制FPC柔性电路的层数会降低总成本。同时，更少的层数可以帮助FPC厂家提高制造产量的能力。

2. 在软硬结合板设计中使用刚性基材获得整体厚度

如果需要达到特定的总厚度，请使用刚性板层压板而不是无流动原材料或柔性层压板。柔性层压板比刚性层压板更昂贵。

3. 补强厚度均匀

始终使用厚度均匀的加强筋。这减少了制造时间，进而降低了成本。

4. 限制过孔数量

与通孔相比，盲孔和埋孔需要更多的制造步骤，这会增加处理时间并降低产量。减少柔性电路板上过孔的数量可以降低总成本。

在FPC与软硬结合板设计的初始阶段应考虑成本优化。确定最便宜的柔性电路板成本驱动因素需要准确的设计解决方案和清晰的工程策略。了解使用特定材料的利弊、钻孔技术、补强类型、走线宽度和间距等有助于防止未来的生产失败。提前规划并与您的FPC厂家进行一致讨论将帮助您优化时间和成本。如果您想更多地了解关于我们的FPC和软硬结合板的加工能力，请联系我们。