软硬结合板加工如何避免假露铜_软硬结合板加工

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软硬结合板加工如何避免假露铜?

软硬结合板加工如何避免假露铜?您遇到这种情况了吗?当您的软硬结合板产品加工出来,但PCB硬板的过孔有假露铜现象时,可能会导致更严重的问题。(如下图所示)

软硬结合板加工如何避免假露铜?

今天我们将与您分享一些信息,希望它可以帮助您了解更多信息。为什么会出现假裸铜?有两个主要原因,原因一是在阻焊过程中只是使用油墨塞过孔,没有使用塞孔工艺,导致过孔中的阻焊不良和孔边缘有假暴露的铜。原因二是当第一次印刷的板子不太好时,需要清洗并进行第二次印刷。如果孔中的阻焊层没有清理干净,将导致阻焊层无法塞通孔,塞孔不完整,从而出现假露铜。

软硬结合板加工如何避免假露铜?

软硬结合板加工的假露铜现象如何改善这种状况呢?

1. 建议一:用树脂塞过孔,然后做阻焊。可以避免假露铜。

2. 建议二:可以考虑换stack up,比如换4层软硬结合板(1L PCB + 2L FPC + 1L PCB),用FPC代替TOP/Bottom PCB层。而使用coverlay,coverlay可以覆盖过孔,可以帮助解决这个问题。如果您对于软硬结合板有任何进一步的问题,请随时与我们领智电路联系。

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