软硬结合板加工如何避免假露铜？

软硬结合板加工如何避免假露铜？您遇到这种情况了吗？当您的软硬结合板产品加工出来，但PCB硬板的过孔有假露铜现象时，可能会导致更严重的问题。（如下图所示）

今天我们将与您分享一些信息，希望它可以帮助您了解更多信息。为什么会出现假裸铜？有两个主要原因，原因一是在阻焊过程中只是使用油墨塞过孔，没有使用塞孔工艺，导致过孔中的阻焊不良和孔边缘有假暴露的铜。原因二是当第一次印刷的板子不太好时，需要清洗并进行第二次印刷。如果孔中的阻焊层没有清理干净，将导致阻焊层无法塞通孔，塞孔不完整，从而出现假露铜。

软硬结合板加工的假露铜现象如何改善这种状况呢？

1. 建议一：用树脂塞过孔，然后做阻焊。可以避免假露铜。

2. 建议二：可以考虑换stack up，比如换4层软硬结合板（1L PCB + 2L FPC + 1L PCB），用FPC代替TOP/Bottom PCB层。而使用coverlay，coverlay可以覆盖过孔，可以帮助解决这个问题。如果您对于软硬结合板有任何进一步的问题，请随时与我们领智电路联系。