软硬结合板加工有哪些工艺难点？

软硬结合板就是柔性线路板和刚性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的电路板。然而，软硬结合板的制作过程比较复杂，其中有一些关键技术和难点比较难控制。由于软板和硬板的结构及用材不同，造成两者之间的尺寸涨缩差异明显，因此选择的合适软硬结合板材料是非常关键的，目的主要是保证对位良好。那么，软硬结合板加工有哪些工艺难点呢？

软板部分：

1. 硬板PCB生产设备制作软板，由于软板材料软、薄，软板过所有水平线均需采用牵引板带过，避免卡板报废。

2. 采用OPE冲制后定位孔，层压前的单片处理对层间对位也有着很大影响。由于聚酰亚胺材料不耐强碱，在强碱溶液中产生溶胀，所以在进行黑、棕化处理的过程中，在强碱性工序如去油，黑、棕化等适当地降低温度、减少时间。

3. 由于挠性单片易变形，层压前平整度较差，加之所用粘接片的树脂流动度大大低于刚性板层压用的半固化片，所以，为使粘接片与单片结合良好并嵌入细密的线条间距中，我们选择使用覆形性较好的材料作为层压衬垫材料，如聚丙烯薄膜、聚四氟乙烯(PTFE)、硅橡胶片等，可提高挠性板的层压质量。

硬板部分：

1. 是不论是基材压合还是单纯的半固化片压合，都要注意玻璃布的经纬方向要一致，压合过程中注意消除热应力，减少翘曲。

2. 软硬结合板压合涨缩控制。由于软板材料涨缩稳定性较差，故要优先完成软板、压合PI覆盖膜的制作，根据其涨缩系数来制作硬板部分。

3. 对于挠性窗口的处理，通常有先铣切和后铣切的方式来加工，但需根据软硬结合板本身的结构及板厚来进行灵活处理，如果是先铣切挠性窗口应保证铣切的精确，既不能小了影响焊接也不能大了影响挠曲。