8层沉金软硬结合板

8层沉金软硬结合板产品描述

该8层沉金软硬结合板的硬板材料采用TG150的FR4材料，软板材料采用18/12.5双面无胶压延铜材料，覆盖膜是27.5UM的黄色覆盖膜，软板采用分层结构设计。传统工业连接器的讯号传递为电路板 →连接器 →软板 →连接器 →电路板，而该工业连接器软硬结合板的讯号传递则降为电路板 →软板 →电路板，讯号传递的距离变短了，在不同介质间讯号传递衰减的问题也减小了。领智电路是专业提供8层沉金分层软硬结合板打样加工厂家。

8层沉金软硬结合板工艺参数

该8层沉金软硬结合板的软板部分采用分层结构设计，结构是2层硬板+2层软板+2层软板+2层硬板，硬板板厚1.6MM，软板板厚0.2MM，外层铜厚1 OZ，内层铜厚0.5OZ，最小孔径0.2MM，最小线宽/线距3.5mil，表面处理采用ENIG沉金工艺。

8层沉金软硬结合板叠层结构

8层沉金软硬结合板制作流程

软板开料→钻孔→线路蚀刻→AOI扫描→贴压覆盖膜→压合→钻孔→沉铜板电→外层线路蚀刻(碱性蚀刻)→AOI扫描→阻焊字符→沉金→开盖成型→机械控深→电测→硬板成型→软板成型→FQC→包装

8层沉金软硬结合板加工价格

由于8层沉金软硬结合板的加工工艺比较复杂，因此该软硬结合板的加工价格需要根据Gerber文件或者PCB文件进行价格评估，该图片的软硬结合板只是个参考。

8层沉金软硬结合板生产周期

该8层沉金软硬结合板打板的生产周期是EQ确认后的20-22个工作日，批量生产周期需要根据数量评估。8层沉金软硬结合板打样交期可以加急，不过需要加急费，具体加急时间需要根据资料评估。

8层沉金软硬结合板应用领域

这款8层沉金软硬结合板应用于工业连接器领域，软硬结合板应用在工业设备领域的优势，相比传统的排线，可以有效的节省产品内部空间。同时由于软板和硬板是通过层压的方式结合在一起，所以在传输信号的时候稳定性更好。

8层沉金软硬结合板打样须知

8层沉金软硬结合板打样需要提供Gerber文件或者PCB文件以及工艺要求和数量到我司评估报价，正式下单后工程会做EQ确认资料给贵司确认。对于没有资料只有样品的需要提供样品到我司评估报价，我司会对样品先进行抄板，然后在根据抄板资料进行打样。