6层HDI阻抗软硬结合板

6层HDI阻抗软硬结合板产品描述

该6层HDI阻抗软硬结合板有盲孔设计，盲孔需做树脂塞孔工艺，多组差分、单端阻抗设计。由于是多区域软板设计，多处需要开盖，加工过程中需要优化开盖方式，提高开盖效率与良率。领智电路采用厚铜（铜厚1OZ）NF PP压合工艺，需解决压合厚铜填胶点胶问题，而且要需解决高温装配，与软硬板弯折柔软度问题，是专业提供6层HDI阻抗软硬结合板打样加工厂家。

6层HDI阻抗软硬结合板工艺参数

该HDI阻抗软硬结合板采用6层结构设计，层压结构是2层硬板+2层软板+2层硬板，硬板板厚0.9MM，软板板厚0.21MM，铜厚0.5OZ，最小孔径0.1MM，最小线宽/线距3.5mil，表面处理采用ENIG沉金工艺。

6层HDI阻抗软硬结合板叠层结构

6层HDI阻抗软硬结合板制作流程

主流程：FCCL开料->钻孔->内层线路->Coverlay贴合->棕化->组合->压合->镭射钻孔->钻孔->填孔电镀->外层线路->图形电镀->碱性蚀刻->防焊->机械控深开盖->化金->文字->UV镭射软板外形->电测试->成型->点胶->FQC

覆盖膜流程：开料->覆盖膜成型->辅料贴合->组合

硬板芯板流程：开料->钻孔->内层线路->棕化->组合

NF PP流程：开料->PP成型->组合

6层HDI阻抗软硬结合板加工价格

由于6层HDI阻抗软硬结合板的加工工艺比较复杂，因此该软硬结合板的加工价格需要根据Gerber文件或者PCB文件进行价格评估，该图片的软硬结合板只是个参考。

6层HDI阻抗软硬结合板生产周期

该6层HDI阻抗软硬结合板打板的生产周期是EQ确认后的18-20个工作日，批量生产周期需要根据数量评估。6层HDI软硬结合板打样交期可以加急，不过需要加急费，具体加急时间需要根据资料评估。

6层HDI阻抗软硬结合板应用领域

这款6层HDI阻抗软硬结合板是工业智能控制主板，应用于高精密传感器，将采集数据反馈于仪表。多区域软板设计，实现产品立体组装。

6层HDI阻抗软硬结合板打样须知

6层HDI阻抗软硬结合板打样需要提供Gerber文件或者PCB文件以及工艺要求和数量到我司评估报价，正式下单后工程会做EQ确认资料给贵司确认。对于没有资料只有样品的需要提供样品到我司评估报价，我司会对样品先进行抄板，然后在根据抄板资料进行打样。