一阶六层HDI软硬结合板

一阶六层HDI软硬结合板产品描述

该六层软硬结合板有HDI盲孔设计，采用一阶HDI＋VOP工艺，镭射盲孔后需进行电镀填孔，树脂塞孔工艺，需满足产品设计信号稳定之要求。此软硬结合板辅料较多，贴合容易偏位，可以通过设计优化贴合治具改善此问题，产品设计对钢片与FPC有导通网络要求，领智电路通过材料选型与压合工艺优化实现低阻值与稳定性要求，是专业提供蓝牙耳机一阶六层HDI软硬结合板打样加工厂家。

一阶六层HDI软硬结合板工艺参数

该HDI软硬结合板采用六层一阶结构设计，层压结构是2层硬板+2层软板+2层硬板，硬板板厚0.8MM，软板板厚0.14MM，铜厚1/3OZ，最小孔径0.1MM，最小线宽/线距3.0mil，表面处理采用ENIG沉金工艺。

一阶六层HDI软硬结合板叠层结构

一阶六层HDI软硬结合板制作流程

主流程：FCCL开料->钻孔->黑孔->电镀->内层线路->Coverlay贴合->软板防焊->棕化->组合->压合->镭射钻孔->填孔电镀->树脂塞孔->电镀->外层线路->防焊->软硬板开盖->化金->钢片贴合->UV镭射软板外形->电测试->成型->FQC

覆盖膜流程：开料->覆盖膜成型->辅料贴合->组合

硬板芯板流程：开料->钻孔->内层线路->棕化->组合

一阶六层HDI软硬结合板加工价格

由于一阶六层HDI软硬结合板的加工工艺比较复杂，因此该软硬结合板的加工价格需要根据Gerber文件或者PCB文件进行价格评估，该图片的软硬结合板只是个参考。

一阶六层HDI软硬结合板生产周期

该一阶六层HDI软硬结合板打板的生产周期是EQ确认后的18-20个工作日，批量生产周期需要根据数量评估。6层HDI软硬结合板打样交期可以加急，不过需要加急费，具体加急时间需要根据资料评估。

一阶六层HDI软硬结合板应用领域

消费电子3C类-TWS蓝牙耳机模块电路板。此板用在真无线蓝牙耳机中。其中钢片部分，负责用户按压，调控音量。中间IC部分负责蓝牙信号接收。通过立体弯折将电源包裹与软硬结合板外形内，实现产品精密细小结构组装。

一阶六层HDI软硬结合板打样须知

一阶六层HDI软硬结合板打样需要提供Gerber文件或者PCB文件以及工艺要求和数量到我司评估报价，正式下单后工程会做EQ确认资料给贵司确认。对于没有资料只有样品的需要提供样品到我司评估报价，我司会对样品先进行抄板，然后在根据抄板资料进行打样。