TWS耳机软硬结合板

TWS耳机软硬结合板产品描述

该TWS软硬结合板是6层一阶盲孔HDI设计，采用18/25双面无胶材料加FR4材料加工而成，双+双+双的制作工艺，2-5层埋孔，1-2层和5-6层为盲孔，1-6层为通孔，成品板厚1.0MM，占耳机三维空间小，采用柔性电路板、轻便，小巧, 可弯曲性，能够有效提高组装效率，提升PCBA板子质量，减少装配不良。领智电路加工的TWS耳机软硬结合板，成本低，单价好，跟PCB+FPC焊接方式的成本一致，是专业提供TWS蓝牙耳机软硬结合板打样加工厂家。

TWS耳机软硬结合板工艺参数

该TWS耳机软硬结合板采用6层一阶结构设计，层压结构是2层硬板+2层软板+2层硬板，硬板板厚1.0MM，软板板厚0.13MM，铜厚0.5OZ，最小孔径0.2MM，最小线宽/线距3.0mil，表面处理采用ENIG沉金工艺。

TWS耳机软硬结合板叠层结构

TWS耳机软硬结合板制作流程

主流程：FCCL开料->钻孔->黑孔->电镀->内层线路->Coverlay贴合->软板防焊->棕化->组合->压合->镭射钻孔->填孔电镀->树脂塞孔->电镀->外层线路->防焊->软硬板开盖->化金->贴辅料->UV镭射软板外形->电测试->成型->FQC

覆盖膜流程：开料->覆盖膜成型->辅料贴合->组合

硬板芯板流程：开料->钻孔->内层线路->棕化->组合

TWS耳机软硬结合板加工价格

由于TWS耳机软硬结合板的加工工艺比较复杂，因此该软硬结合板的加工价格需要根据Gerber文件或者PCB文件进行价格评估，该图片的软硬结合板只是个参考。

TWS耳机软硬结合板生产周期

该TWS耳机软硬结合板打板的生产周期是EQ确认后的18-20个工作日，批量生产周期需要根据数量评估。6层HDI软硬结合板打样交期可以加急，不过需要加急费，具体加急时间需要根据资料评估。

TWS耳机软硬结合板应用领域

消费电子3C类-TWS蓝牙耳机电路板。此板用在真无线蓝牙耳机中，可实现多角度弯折，任何狭小特殊的TWS耳机结构空间都能进行设计，让TWS耳机差异化设计成为可能，不论是超薄、超小的形态，还是特殊功能的实现。

TWS耳机软硬结合板打样须知

TWS耳机软硬结合板打样需要提供Gerber文件或者PCB文件以及工艺要求和数量到我司评估报价，正式下单后工程会做EQ确认资料给贵司确认。对于没有资料只有样品的需要提供样品到我司评估报价，我司会对样品先进行抄板，然后在根据抄板资料进行打样。