该4层阻抗软硬结合板的硬板材料采用TG150的FR4材料,软板材料采用18/25双面无胶压延铜材料,覆盖膜是50UM的黄色覆盖膜,有多组差分、单端阻抗工艺设计,同层软板与硬板阻抗不同构型设计。智能穿戴软硬结合板是一种混合电路板设计,集成了PCB硬板和FPC软板的元素。领智电路在智能穿戴软硬结合板加工方面拥有丰富的经验、产品知识和技术能力,是专业提供4层智能穿戴阻抗软硬结合板打样加工厂家。
此款4层阻抗软硬结合板结构是1层硬板+2层软板+1层硬板,硬板总板厚0.7MM,外层铜厚1OZ,内层铜厚0.5OZ,绿油白字,最小钻孔0.2MM,有多组差分、单端阻抗要求,表面处理沉金工艺。
主流程:FCCL开料->钻孔->电镀->棕化->内层线路->Coverlay贴合->棕化->组合->压合->钻孔->定深钻->全板电镀->外层干膜->图形电镀->碱性蚀刻->防焊->机械控深开盖->化金->文字->UV镭射软板外形->电测试->成型->FQC。覆盖膜流程:开料->覆盖膜成型->辅料贴合->组合。硬板芯板流程:开料->钻孔->内层线路->棕化->组合。NF PP流程:开料->PP成型->组合
由于4层阻抗软硬结合板的加工工艺比较复杂,因此该4层阻抗软硬结合板加工价格需要根据Gerber文件或者PCB文件进行价格评估,该图片的软硬结合板只是个参考。
该4层阻抗软硬结合板打板的生产周期是EQ确认后的13-15个工作日,批量生产周期需要根据数量评估。4层阻抗软硬结合板打样交期可以加急,不过需要加急费,具体加急时间需要根据资料评估。
这款4层阻抗软硬结合板应用于智能穿戴领域,智能穿戴系统,应用于人体健康数据信息采集及分析。此4层阻抗软硬结合板配合人体接触感应智能模组,搭配软硬板实现轻巧方便携带设计。
4层阻抗软硬结合板打样需要提供Gerber文件或者PCB文件以及工艺要求和数量到我司评估报价,正式下单后工程会做EQ确认资料给贵司确认。对于没有资料只有样品的需要提供样品到我司评估报价,我司会对样品先进行抄板,然后在根据抄板资料进行打样。