12层阻抗软硬结合板

12层阻抗软硬结合板产品描述

该12层阻抗软硬结合板的材料选用杜邦AP系列材料PI 100um，铜厚35um，高TG  NF PP+core板材，高多层NF PP压合，NF PP厚铜压合填胶，多组差分、单端阻抗设计，侧边金属槽工艺，需采用碱性蚀刻流程改善金属毛刺问题。领智电路采用正反激光+机械控深工艺，满足厚盖片开盖设计要求，是专业提供12层阻抗软硬结合板打样加工厂家。

12层阻抗软硬结合板工艺参数

该12层阻抗软硬结合板材料选用杜邦AP系列材料PI 100um，铜厚35um，高TG  NF PP+Core板材料，结构是5层硬板+2层软板+5层硬板，硬板板厚1.6MM，软板板厚0.24MM，最小孔径0.2MM，最小线宽/线距3mil，表面处理采用ENIG沉金工艺。

12层阻抗软硬结合板叠层结构

12层阻抗软硬结合板制作流程

主流程：FCCL开料->钻孔->内层线路->Coverlay贴合->棕化->组合->压合->全板电镀->外层线路->图形电镀->碱性蚀刻->防焊->机械控深开盖->化金->文字->UV镭射软板外形->电测试->成型->FQC

覆盖膜流程：开料->覆盖膜成型->辅料贴合->组合

硬板芯板流程：开料->钻孔->内层线路->棕化->组合

NF PP流程：开料->PP成型->组合

12层阻抗软硬结合板加工价格

由于12层阻抗软硬结合板的加工工艺比较复杂，因此该软硬结合板的加工价格需要根据Gerber文件或者PCB文件进行价格评估，该图片的软硬结合板只是个参考。

12层阻抗软硬结合板生产周期

该12层阻抗软硬结合板打板的生产周期是EQ确认后的28-30个工作日，批量生产周期需要根据数量评估。12层阻抗软硬结合板打样交期可以加急，不过需要加急费，具体加急时间需要根据资料评估。

12层阻抗软硬结合板应用领域

这款12层阻抗软硬结合板使用在工业相机类视觉系统，应用于高清、精密、动态图像采集及智能识别系统。此12层阻抗软硬结合板BGA位置含摄像采集处理芯片、记忆体芯片。通过立软硬板弯折设计实现动态控制，立体结构组装。

12层阻抗软硬结合板打样须知

12层阻抗软硬结合板打样需要提供Gerber文件或者PCB文件以及工艺要求和数量到我司评估报价，正式下单后工程会做EQ确认资料给贵司确认。对于没有资料只有样品的需要提供样品到我司评估报价，我司会对样品先进行抄板，然后在根据抄板资料进行打样。